案例分享 I 埔慧科技产品赋能“晶圆抛光界面应力测试”
在芯片半导体制造工艺中，芯片经由硅片制造、芯片设计、晶圆制造、封装测试，最终才能应用到终端产品中。随着半导体工业飞速发展，电子器件的尺寸越来越小，对半导体原材料晶片表面的平整度要求也越来越高。
晶圆表面抛光 (Lapping&Polishing)作为芯片制造的关键工序之一，必须保证切割后的晶圆经过加工后像镜子一样光滑，这就需要抛光头和工作台保持表面光滑，也就是压力一致。
针对晶圆抛光机抛光界面应力分布检测难题，埔慧科技给出了针对性的解决方案。
项目情况介绍
项目概述：
测试抛光头在不同zone区中施加不同压力的情况下，压力传感器在Membrane/Wafer 与 Pad之间的压力分布情况。
应用设备：
PXS1281SE 阵列压力分布检测系统
测试场景：
抛光头界面
测试目的：
晶圆表面抛光 (Lapping&Polishing)工艺过程中，分析在抛光头不同zone区施加不同压力的情况下，压力传感器在Membrane/Wafer 与 Pad之间的压力分布情况，以便及时改善调整设备性能，降低晶圆产品生产不良率。
应用厂家/领域：
某半导体产业企业
△ 抛光机
操作过程介绍
埔慧科技轻薄压力触觉阵列传感器置于待测的抛光头与Pad界面之间，通过数据采集设备将埔慧科技高密度传感器与计算机相连接，即可实时观察抛光头界面的压力分布情况，软件即可输出详细完整的测试报告，以便工程师及时调整设备，从而达到最佳的生产工况。
△ 轻薄高密度阵列触觉传感器
实际应用测试过程（不加Wafer）
不加Wafer的情况下，将传感器放置在Pad上，抛光头直接加压进行测试，测试效果如下：
测试效果分析
可以从图中看出，提高传感器密度后Retainer ring以及各Zone区的边界能够很好得显示出来。
埔慧软件优势——针对某区域的微小变化，通过软件功能的方式，可以更清晰地显示。
通过埔慧科技专业软件，更加清晰地看到压力分布变化情况。
实际应用测试过程（引入Wafer）
引入Wafer的情况下，将传感器放置在Pad上，抛光头通过wafer加压测试。
测试效果分析总结
通过埔慧科技高密度传感器对抛光头界面压力进行了测试，可以在引入 Wafer的情况下，测试得到不同区域压力分布及其变化的图像，即便引入Wafer也可以看到不同区域的变化。
埔慧科技应力分布测试系统特点：
灵 敏 响应点低至20Pa，可检测到脉搏波等微小信号。
精 准 尺度机理模型分析，精准误差小于3%。
稳 定 经1000万次耐久性循环，测试变化量小于5%。
你“在看”我吗？
